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何如冷却1000W的CPU？
发布日期：2025-05-06 10:58 点击次数：148
（原标题：何如冷却1000W的CPU？）
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开端：本文编译自tomshardware，谢谢。
英特尔正在测试一种新智力，以叮咛其高耗电芯片不停增长的发热量。在最近的 Foundry Direct Connect 活动上，该公司展示了一种实验性的封装级水冷处理决策，旨在更高效地冷却 CPU。英特尔领有 LGA（平面栅格阵列）和 BGA（球栅阵列）两种 CPU 的责任原型，并使用英特尔酷睿 Ultra和至强工作器处理器进行了演示。
该冷却处理决策并非将冷却液奏凯喷洒在硅片上，而是在封装顶部遗弃一个专门假想的紧凑型冷却块，其特征是铜制微通说念，可精准指导冷却液流动。这些通说念可进行优化，以针对硅片上的特定热门，从而有可能在最要津的部位改善散热着力。
英特尔宣称，该系统使用轨范液体冷却液即可耗散高达 1000 瓦的热量。这种热负荷对于耗尽级 CPU 来说并不常见，但对于高端 AI（东说念主工智能）责任负载、HPC（高性能野心）和责任站利用来说可能意旨要紧。
据称，该冷却组件还采纳了焊料或液态金属TIM（热界面材料），其战役性能比基于团聚物的TIM更好。英特尔示意，与安装在无盖裸片上的传统液体冷却器比较，该处理决策可将热性能普及15%至20%。
值得扫视的是，英特尔的智力并非只是是实验室实验。据报说念，该公司多年来一直在究诘这项技能。跟着当代芯片假想对散热需求的不停增长，英特尔现在正在探索何如分娩该系统以供本色部署。
在英特尔不停完善其原型的同期，发热友社区也已驱动尝试肖似的见地。YouTuber octppus最近改装了英特尔酷睿 i9-14900KS 的散热器，将其加工成一个可运行的袖珍水冷头。该改装件在 IHS（集成式散热器）上雕琢了里面通说念，并用丙烯酸树脂密封，在某种进程上以 DIY 的形状体现了英特尔的见地。
英特尔尚未阐发这种冷却形状何时或是否会利用于主流居品，但这次演示对于 CPU 散热假想至关紧迫。跟着功耗和封装密度的增多，奏凯冷却在将来可能会成为专科级和发热级硬件的必需品。
英特尔代工场热性能，包括 TIM 选项和封装内液体冷却
英特尔展示了其功能、描写芯片热门以及围绕该热门假想热处理决策的本事。
对于业内东说念主士来说，证券配资这可能一驱动没挑升旨，但望望将来的假想，在不同的工艺节点上可能会有不同类型的tiles并施行不同的功能，有些区域比其他区域更热是成心念念的，特别是因为每个tiles齐不错与周围的tiles相互作用。
现在，英特尔代工场领有多种热界面材料。“新式TIM”听起来像是液态金属。某些类型的TIM更妥贴不同的利用，因此存在不同的接收亦然贼人心虚的。
其中一个比较深嗜的展示是奏凯在处理器封装中添加液冷技能。这里咱们不错看到横截面的演示。
Intle 这里有一个例子，上头灵验于冷却液体和加热液体的启齿。
这是另一个角度。
英特尔还展出了其他套件过头测试装配。
其中一个挑战是将冷却器过头通说念放入现存的封装空间中。
这里咱们不错看到另一种更大芯片的假想。若是你在如今的液冷工作器假想中使用过冷却板，你就会扫视到它们的体积要小得多。
英特尔示意，将冷却块封装在处理器上着力更高，因为与传统芯片比较，需要经由的层数更少，传统芯片的盖子和芯片之间不错有 TIM，而盖子和冷却板之间不错有更多的 TIM。
英特尔代工 2025 大会上展示的更多是演示建筑。咱们也听到了一些对于英特尔将来芯片测试的音讯。现在的假想很玄妙，但跟着咱们转向 2kW 和 3kW 的加快器，致使里面结构也需要更正。许多东说念主在听到芯片代工场时不会意象这少许，但这或者是成心念念的，因为若是代工场能够提供散热假想，芯片假想团队在找到可行的处理决策之前需要处理的壅塞就会少一些。
虽然，这也更多地侧重于封装冷却处理决策。咱们听到一些公司褒贬将来液体可能需要插足芯片封装本人，而不单是是顶部名义，这亦然将来需要一支热工程师团队来假想封装内液冷块的另一个原因。
https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/intel-experimenting-with-direct-liquid-cooling-for-up-to-1000w-cpus-package-level-approach-maximizes-performance-reduces-size-and-complexity
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